品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
華測導航RS30測量系統輕量化三維測繪
硬件參數
激光傳感器:32 通道激光雷達,Class 1 人眼安全激光
掃描點頻:640,000 點 / 秒
測距范圍:0.5m~300m(10% 反射率)
視場角:水平 360° × 垂直 270°
定位方案:七星二十一頻 RTK + 激光 SLAM + 視覺 SLAM 三引擎融合
測量精度:開闊環境 RTK 絕對精度≤3cm;遮擋環境絕對精度≤5cm;相對精度≤1cm
成像系統:三目 1500 萬像素相機,支持 HPC 真彩色點云著色
整機重量:1.7kg(主機 + 電池 + RTK 模塊),單手可持
存儲配置:512G 機載大容量存儲
防護等級:IP64 防塵防水
工作溫度:-20℃~+50℃
供電:可拆卸鋰電池,單電池續航約 60 分鐘,支持電池熱插拔,不間斷作業
移動采集速度:最高 20km/h,適配廠區、道路帶狀快速勘測
功能亮點
RTK+SLAM 深度融合,室內外無縫測繪
室外依托華測第四代 GNSS 圓盤天線獲取厘米級大地坐標;地下室、隧道、井下等無衛星信號區域自動切換 SLAM 模式,搭配控制點錨定方案實現坐標統一。一套設備打通室內、室外場景,點云成果自帶真實地理坐標,直接對接測繪數據庫。
免回環自由掃描,大幅降低外業門檻
全新優化 SLAM 算法,無需預設行進路線、不用強制閉合回環,可沿任意路線行走采集;支持自動過濾行人、車輛等動態干擾目標,新人簡單培訓即可上手,減少外業規劃與返工成本。
300 米長距 + 高密度點云,兼顧遠近細節
測距可遠距離掃描高層建筑立面、高壓輸電桿塔、露天礦邊坡;64 萬點 / 秒高密度采集,清晰捕捉管線、裂縫、門窗等細小特征,一套設備同時滿足遠景大范圍測繪與近景精細建模需求。
HPC 真彩色點云,所見即所得
三目視覺與激光點云同步采集,高精度自動著色,弱光環境色彩還原穩定。彩色點云便于人工判讀地物類型,極大降低后期內業建模、矢量提取工作量。
輕量化工業設計,適應復雜工況
整機便攜,支持手持、胸托、對中桿架設多種作業方式;IP64 防護,耐受工地揚塵、雨水、高低溫環境,可進入礦山巷道、人防隧道、老舊狹窄街巷開展勘測。
應用場景
建筑工程領域
BIM 竣工實測、老舊小區改造測繪、建筑立面測量、室內三維量房、違建確權、基坑監測。
礦山與地下工程
井下巷道三維建檔、露天礦堆體方量測算、邊坡穩定性監測、人防隧道襯砌掃描。
電力行業
輸電桿塔三維建模、線路走廊測繪、線樹距離分析、變電站設備數字化巡檢。
國土與市政測繪
1:500 實景三維測圖、河道堤壩勘察、道路改擴建勘測、園區實景建模、管網普查。
文物與文旅數字化
古建筑、石窟、石刻三維存檔,文物數字化保護、虛擬修復建模。
應急勘測
災后滑坡、塌方現場快速三維建模,地質災害隱患勘察。
適用客戶群體
測繪院、工程檢測公司、建筑設計院、電力運維單位、礦山企業、地質勘察單位、文博機構、市政建設單位、BIM 技術服務商。
華測導航RS30測量系統輕量化三維測繪